u晶圓後段製程完整解決方案
Turnkey Solution for Wafer Backend Process.jpg)
Service
p晶圓尺寸：8吋(200mm)
p背面研磨薄化能力：1.7mil(43μm)
p晶背金屬鍍膜：Ti/ Ni/ Ag/ Al/ Au/ Sn，
厚度達10KÅ或依客戶需求進行厚度調整
厚度達10KÅ或依客戶需求進行厚度調整
Advantage
pBGBM製程自動化，人員不碰觸到Wafer。pBGBM-成品厚度可達 2mil。
pBGBM-MES與各段資訊的統整與連結。